Osiągnięcia
2006 - dr inż. w dyscyplinie naukowej elektrotechnika, Politechnika Poznańska
1989 - mgr inż. elektryk, specjalność automatyka i metrologia, Politechnika Poznańska
Wybrane publikacje
Derkowski A., 1998: Komputerowy system pomiaru i akwizycji przeznaczony do komorowej metody oznaczania emisji formaldehydu z mebli. Materiały XXX Międzyuczelnianej Konferencji Metrologów. Międzyzdroje 2 – 4.09 str. 235 – 240
Derkowski A., 2001: Wpływ metody próbkowania sygnału sinusoidalnego na efektywność wyznaczania błędu kwantowania, Krajowy Kongres Metrologii 2001,Bel Studio Warszawa, 227-230
Domańska A., Derkowski A., 2003: Redukcja, wrażliwość błędu kwantowania na rzeczywiste właściwości toru z konwersją A-C. VI konferencja MWK’2003. Metrologia wspomagana komputerowo. Waplewo 26-29.05., t. II, s. 45-50
Domańska A., Derkowski A., 2003: The sensitivity of the probability density function of the quantization error to the fluctuation of the amplitude of a sinusoidal signal undergoing analog-to-digital conversion. XVII Imeko World Congress. Metrology in the 3rd Millennium, Dubrownik, Chorwacja 22-27.06., s.764-767
Derkowski A., Łęcka J., Mirski R., Dziurka D., 2003: Properties of OSB/4 boards seasoned under humid conditions. Acta Sci. Pol. Silvarum Colendarum Ratio et Industria Lignaria. Leśnictwo i Drzewnictwo. 2(2), s. 137-142
Derkowski A., 2005: "The Interesting Effect of Non-uniform Sampling", 14-th IMEKO Symposium on New Technologies in Measurement and Instrumentation, pp. 632-635, 12-15 September 2005, Gdynia/Jurata Poland
Mirski R., Derkowski A., Czarnecki R., 2005: Properties of OSB/3 and OSB/4 boards depending on cyclic changes in humidity and air temperature. Ann. Warsaw Agricult. Univ.-SGGW, For. and Wood Technol. 57, 60-65
Mirski R., Derkowski A., Łęcka J., 2007: The effect of ambient conditions on dimensional stability of OSB/3. Ann. Warsaw Agricult. Univ.-SGGW, For. and Wood Technol. 62, 40-48
Mirski R., Derkowski A., 2009: The effect of cyclic humidity changes on dimensional stability of core and outer layers in OSB/3. Ann. WULS – SGGW, For. and Wood Technol., 69: 71-77
Mirski R., Derkowski A., 2010: Bending strength of OSB subjected to boiling test. Ann. WULS – SGGW, For. and Wood Technol., 71: 515-518
Mirski R., Dziurka D., Derkowski A. 2011: Dynamics of changes in thickness of commercial OSB/3 subjected to soaking. Wood Research 56(3): 403-412
Mirski R., Derkowski A., 2011: Properties of osb subjected to the boiling test. Acta Sci. Pol. Silv. Colendar. Rat. Ind. Lignar. 10(3)
Mirski R., Dziurka D., Derkowski A., 2012: Application of chips designed for particleboard core in OSB as substitute for flakes. Lignocellulose 1(1), 22-32
Mirski R., Derkowski A., Dziurka D., 2013: Dimensional stability of OSB panels subjected to variable relative humidity: Core layer made with fine wood chips. BioRes. 8(4): 6448-6459
Derkowski, A., Mirski, R., Dziurka, D., Popyk, W., 2014: Possibility of using accelerated aging tests to assess the performance of OSBs exposed to environmental conditions. BioResources 9(2): 3536-3549